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12月6日,台积电位于美国亚利桑纳州凤凰城的新工厂举行“首批机台设备到厂”典礼。
美国总统拜登亲自出席移机典礼,出席典礼的科技大佬云集,包括台积电创办人张忠谋、苹果公司CEO库克、美光CEO梅罗特拉和英伟达CEO黄仁勋等9百多人。
台积电表示其投资金额将比预期高3倍以上,达到400亿美元,是美国史上最大宗的外国直接投资案之一。
台积电董事长刘德音称,亚利桑那州厂第一期预计2024年开始量产4纳米芯片,较最初宣布的5纳米更先进,并同时展开第二期工程兴建,预计2026年可生产3纳米。若两厂如期开工,芯片年产量可达60万片,年收入则有望达到达100亿美元。
新工厂预计可为美国创造13,000个新的工作机会。
苹果公司CEO库克称,随著台积电在美国建立新的企业,我们期待未来几年扩大与台积电的芯片合作。
英伟达CEO黄仁勋告诉路透社:“将台积电引入美国是一个投资高招,对这个产业来说更是一个改变游戏规则的发展。”
苹果、英伟达和超微半导体公司(AMD)在内等台积电主要客户,目前都表示自己的芯片预计将在亚利桑那州新厂生产。
拜登亲自捧场出席典礼,高喊美国制造业回来了。
台积电创始人张忠谋称,地缘政治已经彻底改变芯片制造商面临的处境,他警告,全球化和自由贸易几乎已死,而且不太可能卷土重来。
台积电是被迫迁往美国,底层技术是美国的,台积电也无法抵制美国的要挟。
因为美国缺少芯片人才,台积电已经动员上千工程师携家搬迁至美国凤凰城,导致凤凰城房价飙涨。
台积电对在美建厂的前景并不乐观,11月,台积电向美国商务部反映了面临的六大问题,包括建厂成本高,缺乏人力及联邦法规要求等。
台积电赴美建厂是出于地缘政治考虑,而非单纯的商业决策。自身经营有些部分无法做主,与美国绑在了一起。而世界最大的芯片市场在中国,这本身有点南辕北辙。
拜登上台以来,为推动制造业回归,特别是高端的半导体制造回流,出台了一系列政策法规。以技术要挟和政治正确拉拢,给予资金补助等等胡萝卜加大棒的方法逼迫科技企业。
台积电的大规模投入将带动更多的芯片企业到美国建厂,拜登高规格参加台积电的典礼,就是要大肆宣传美国的芯片产业在加快步伐。
美国一边吸引全球芯片制造业,一边打击中国芯片产业,两手出击。
2022年8月,美国芯片法案出台,9月NVIDIA和AMD相继确认相关芯片停止对华供货,10月BIS文件正式出台,对中国半导体先进制造相关产业进行了一次全面打击,比以往范围更广泛。
美方希望把中国的先进技术限制在落后他们十年的范围内,这一次的出口管制新规将就是要实现这一目标。
吸引全球各地芯片产业转移到美国,出台对华半导体出口管制新规等。这些措施将导致全球半导体供应链脱钩,并给全球贸易和经济增长造成严重破坏。
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